导语：在全球半导体产业竞争日趋激烈、技术迭代加速的背景下，第三代半导体以其在高温、高频、高功率及抗辐射等领域的卓越性能，成为产业升级和战略竞争的关键赛道。厦门市作为中国东南沿海重要的经济特区和集成电路产业集聚地，正积极布局第三代半导体产业链，构建从材料、器件到应用的完整生态体系。本文基于最新资料，对2023年厦门市第三代半导体产业链进行全景式梳理，涵盖产业政策、产业链现状图谱、产业资源空间布局、产业链发展规划，并探讨计算机软硬件开发及销售在该产业链中的关键角色。
一、 产业政策环境：多维扶持，打造创新高地
厦门市高度重视第三代半导体产业发展，已形成多层次、多维度的政策支持体系。
- 顶层设计与战略规划：厦门市将第三代半导体纳入《厦门市“十四五”战略性新兴产业发展规划》及集成电路产业发展重点方向，明确以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等宽禁带半导体为核心，打造国内重要的第三代半导体研发和产业化基地。
- 专项资金与金融支持：通过厦门市科技成果转化与产业化基金、集成电路产业发展专项资金等，对第三代半导体领域的核心技术攻关、生产线建设、规模化应用给予直接补贴、贷款贴息和股权投资支持。鼓励社会资本设立相关产业基金。
- 人才引进与培育：依托“海纳百川”人才计划、“双百计划”等，大力引进国际一流的第三代半导体材料、器件设计与制造、封装测试等领域的高端人才和团队。支持厦门大学、华侨大学等本地高校加强相关学科建设和产学研合作。
- 应用推广与市场牵引：鼓励在新能源汽车、轨道交通、智能电网、5G通信、消费电子等本地优势应用领域开展示范应用，通过首台套、首批次政策推动本地创新产品的市场验证与规模化应用。
二、 产业链现状图谱：环节初具，关键领域持续突破
厦门市第三代半导体产业链已初步形成覆盖上游材料、中游制造、下游应用的框架，并在部分环节形成特色优势。
- 上游材料与设备： 在衬底材料方面，已有企业布局碳化硅单晶衬底的研发与小批量生产。在外延片环节，依托本地强大的集成电路产业基础，部分企业正拓展第三代半导体外延生长业务。关键设备如MOCVD（金属有机化合物化学气相沉积）的本地配套能力正在培育。
- 中游器件设计与制造： 这是当前厦门发力的重点环节。在器件设计（Fabless）领域，涌现出一批专注于SiC功率器件（如MOSFET、SBD）、GaN射频器件设计的创新企业。在制造（Foundry）环节，依托厦门已有的特色工艺晶圆制造线，正积极布局或改造兼容第三代半导体器件制造的产线。封装测试环节，传统集成电路封测企业正加速开发适用于高压、高频的先进封装技术（如银烧结、铜柱凸块等）。
- 下游应用与系统集成： 厦门在新能源汽车（金龙客车等）、LED照明与显示（三安光电等）、消费电源、射频通信等领域拥有良好的产业基础，为第三代半导体器件提供了广阔的应用市场。系统集成商和整机企业正加快导入第三代半导体解决方案，以提升产品性能。
三、 产业资源空间布局：“一核多园”，集聚发展态势显现
厦门市第三代半导体产业呈现“一核引领、多园联动、错位发展”的空间布局特征。
- “一核”——厦门火炬高新区： 作为国家级高新区和集成电路产业的核心承载区，火炬高新区（尤其是翔安产业园）是第三代半导体产业研发设计、高端制造和创业孵化的核心区。聚集了从材料、设计到制造、封装测试的多个关键项目和企业，是产业链资源最密集的区域。
- “多园”协同：
- 海沧信息产业园： 依托士兰微、通富微电等龙头项目，强化在特色工艺制造和先进封测方面的优势，并逐步向第三代半导体延伸。
- 同翔高新城： 作为新兴的产业拓展区，正规划布局第三代半导体材料、大尺寸衬底等上游重大项目，承载产业链扩产和增量环节。
- 软件园（二期、三期）： 作为软件和信息服务业高地，汇聚了大量从事芯片设计工具（EDA）、系统级设计、驱动控制软件开发的计算机软硬件企业，为产业链提供关键的软硬件协同与智力支持。
四、 产业链发展规划：瞄准前沿，构建自主可控生态
面向厦门市第三代半导体产业链发展将聚焦以下方向：
- 补链强链，突破核心环节： 重点突破6英寸及以上碳化硅衬底、高质量外延片的规模化量产技术；提升GaN-on-Si射频器件、SiC功率模块的制造工艺水平和产能；加快发展满足高压、高温要求的先进封装和测试能力。
- 应用驱动，深化产业融合： 以新能源汽车、光伏储能、超高压输变电、5G/6G基站、国防军工等重大需求为牵引，组织上下游开展联合攻关，打造从芯片到模块再到整机系统的示范应用标杆。
- 创新引领，搭建公共平台： 筹划建设第三代半导体材料分析、器件工艺研发、可靠性测试等公共技术服务平台和中小试线，降低企业研发成本和门槛，加速科技成果转化。
- 生态构建，强化软硬协同： 鼓励计算机软硬件企业深度参与产业链，发展用于第三代半导体器件设计和仿真的专用EDA工具、系统架构设计软件、智能驱动与控制软件、以及配套的测试测量硬件设备。推动“芯片-软件-系统-整机”的一体化创新。
五、 计算机软硬件开发及销售：产业链的“赋能者”与“连接器”
在第三代半导体产业链中，计算机软硬件开发及销售扮演着至关重要的角色，其价值贯穿始终：
- 设计前端（EDA与IP）： 提供针对第三代半导体材料特性和器件物理的专用设计工具、仿真模型和知识产权核（IP），是芯片设计公司的“画笔”和“图纸”，直接影响产品性能和开发效率。本地软件企业可在此领域寻求差异化突破。
- 制造与测试（制造执行系统MES、测试软件与设备）： 开发适用于第三代半导体特殊工艺的智能制造系统、晶圆级和封装级测试程序及数据分析软件。销售高精度、高可靠性的测试测量硬件设备（如动态参数测试仪、高压探针台等），保障制造质量与良率。
- 应用端（驱动控制、系统集成软件）： 开发高效、智能的功率转换驱动芯片配套软件、射频前端调谐算法、系统热管理与可靠性监控软件等，释放第三代半导体器件的性能潜力，是连接芯片与最终应用的桥梁。
- 销售与服务平台： 专业的半导体元器件分销商、技术解决方案提供商，能够将本地生产的第三代半导体芯片快速导入全国乃至全球市场，提供技术支持和供应链服务，是产业链价值实现的关键一环。
厦门市凭借扎实的集成电路产业基础、优越的政策环境、清晰的空间规划和前瞻性的应用市场，正在第三代半导体新赛道上加速奔跑。通过持续补强产业链关键环节、深化应用场景融合、特别是强化计算机软硬件等赋能要素的协同，厦门有望打造出一个特色鲜明、竞争力强、自主可控的第三代半导体产业创新高地，为中国半导体产业的跨越式发展贡献“厦门力量”。
